1.本科及以上學歷，物理、光電專業等；應屆畢業生要求所學課程包含半導體物理、激光原理、光纖通信等專業學科知識；
2.有10G/25G DFB激光器的設計、仿真和流片的相關經驗；
3.熟悉并掌握DFB激光器設計的基本原理，包括半導體能級、光波導、速率方程、光柵、光調制等理論知識；
4.熟悉并掌握DML / EML等激光器的測試原理和方法，包括靜態DC特性測試、眼圖誤碼率測試、S21測試等；
5.熟悉并掌握激光器處理所需光刻板的設計和繪制；
6.熟悉半導體激光器的可靠性驗證流程，包括可靠性實驗的設計、測試和數據處理分析；
7.有工作經驗者要求工作經歷與半導體激光器芯片相關，例如激光器芯片設計、仿真及測試、可靠性測試與分析等；
8.良好的抗壓能力，工作認真負責。